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Apple 早在 10 月就推出了新的 M3 Silicon，现在已经将其用于许多不同的系统，使用户能够从芯片系列提供的下一代处理中受益。如果您有兴趣了解有关在最新的 Apple M3 芯片上运行大型语言模型的更多信息，您会很高兴知道 Techno Premium 一直在测试并展示在 Apple 芯片硬件上运行 Meta 的 Llama 2 大型语言模型时，您可以从处理能力中获得什么。请看下面的视频。

苹果在较早时候发布了新一代芯片M3系列，M3芯片主打的，就是使用了3 nm制程，提升了效能约15%的同时，更加入了RT光线追踪的核心，让游戏及绘图时，光线追踪的表现可以提升2.5倍，不过却有一项是缩水的设计，就是内存带宽。 M 系列芯片一直以来最大的特点，就是统一内存设计，虽然放弃了可更换RAAM的优点，但速度可以大大提升，不过M3 Pro的芯片却有所阉割，只有150 GB/s，上代M2 Pro内存带宽为200

新款 MacBook Pro 14 英寸搭载最新的 Apple M3 芯片，是 Apple 今天在 Apple 活动期间推出的最新产品之一。最新的 MacBook Pro M3 系列旨在满足广泛的用户需求。从学生和企业主到音乐家和视频编辑，这款笔记本电脑有望提供卓越的性能。Apple 表示，凭借先进的散热系统，它提供的持续性能比配备 M60 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 快 1%。 配备

苹果刚刚发布了新一代的 iPhone，其中包括 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。 这两款新机型使用了全新的A17 Pro芯片，这是首款使用3纳米工艺技术打造的芯片。 苹果先前已经确认，A17 Pro的运算速度比上一代的A16 Bionic快达20%。 CPU 比 A16 快 10% iPhone 15 Pro的首批 Geekbench 结果也出现了。 苹果在发布会指出A17

iPhone 15 与 iPhone 14：设计和制造质量 iPhone 15 拥有熟悉的设计，但有几个值得注意的更新。正面和背面的圆形边缘提供舒适的抓握感，而玻璃上的新哑光饰面赋予其独特的外观。 侧轨和 IP68 防尘防水等级与 iPhone 14 保持不变。不过，iPhone 15 Pro 和 Pro Max 机型上的静音开关已被“操作按钮”取代。

苹果今天宣布其最新的旗舰智能手机iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。新型号采用钛金属设计、动作按钮、高级相机升级和 A17 Pro 芯片，将于 15 月 22 日开始接受预订，并于 <> 月 <> 日开始全面上市。 钛金属设计和显示

苹果推出搭载 A17 Pro 芯片的 iPhone 15 Pro 系列 苹果推出了最新的高端智能手机 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro Max。这些设备采用全新 A17 Pro 芯片，被誉为业界首款 3 纳米芯片，有望增强性能和功能。 A17 Pro芯片在各个关键方面都进行了改进。首先，CPU 已更新为新的 6 核设计，由两个高性能核心组成，据称比前代产品快

在我们现在拥有拥有大量内核、超高时钟速度和集成显卡的 CPU 的时代，回顾真正成为个人计算机行业革命的处理器是一件很有趣的事情。我们谈论的是 30 年前的这个月，也就是 1993 年 3 月 22 日推出的第一款英特尔奔腾处理器。 Pentium 被设计为该公司 x86 系列处理器的下一个芯片，它是 Intel i486

联发科刚刚发布了一个新的移动处理器系列，专为不断增长的中端智能手机市场而设计。该系列芯片称为 Dimensity 7000，它们将从联发科 Dimensity 7200 处理器开始。 7200 使用与联发科高端 Dimensity 9200 处理器相同的 TSMC 4nm 工艺。新的中档芯片包含一个八核 CPU，具有两个 Arm 2.8GHz Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510

新的M2 Pro 和 M2 Max 芯片非常强大，以至于大多数评论者表示，对于大多数 Mac 用户，甚至是大多数从事视频工作的用户来说，它们实际上是过大的杀伤力。 一个新的基准排名显示了该机器如何与当前所有其他Apple Silicon芯片相媲美，从 A14 Bionic 到 M1 Ultra（仍然冒着 M2 Pro）…… 新筹码 Apple在推出新款 Mac mini和最新款 MacBook

Geekbench 网站上分享了苹果未发布的 M2 Max 芯片的基准测试，它揭示了与当前 M1 Max 芯片相比的离散性能改进。现在另一个假设的 M2 Max 基准测试也出现在网络上，但这个测试显示出更好的性能结果。 Apple M2 Max 芯片 这个新测试也来自一台与之前一样被标识为“Mac14.6”的机器。当然，这是迄今为止不存在的 Mac 型号。CPU 也是 12 核的 Apple M2

Apple 向自有芯片的两年过渡终于结束，除了一款产品：Mac Pro。Pro Display XDR 不是 Mac 芯片过渡的一部分，但用户渴望知道它下一步的发展方向。 这两款产品都是 Apple 在 WWDC19 期间推出的，针对的是最苛刻的客户。以下是 Apple 对下一代 Mac Pro 和 Pro Display XDR 的计划综述。 2020 年 11 月，Apple

AMD Radeon RX 7900 XTX 价格、性能和可用性 让我们从与世界各地的游戏玩家最相关的因素开始：价格和可用性。AMD Radeon RX 7900 XTX GPU 售价 999 美元，将于 2022 年 12 月 12 日开始发售。这包括来自 AMD 附加板合作伙伴 (AIB) 的第一方显卡和显卡。 尽管主流游戏玩家肯定无法在新显卡上花费一大笔钱，但价格实际上对你所得到的东西来说是相当合理的。基于

Radeon 7900 XTX 是一款基于小芯片的大型 GPU，具有 96 个计算单元，以 2.3 GHz 游戏时钟运行，并由 384 位内存总线上的 24GB GDDR6 内存提供支持。由于 RDNA3 是基于小芯片的，AMD 能够利用 TSMC 最先进的 5nm 节点用于主要图形计算芯片 (GCD)，以及 TSMC 更强大且注重价值的 6nm 节点用于多个内存缓存芯片 (MCD)。GCD

AMD 详细介绍了其Zen 4 架构。该公司透露，其 Ryzen 7000 系列芯片都将配备集成显卡，这与迄今为止 Ryzen CPU 的标准不同。每个 AMD Ryzen 7000 处理器的 I/O 芯片内都有两个 RDNA 2 计算单元。这意味着如果您没有 APU，您将不需要单独的独立 GPU 进行显示。 从那时起，AMD在上个月的 Ryzen 7000 发布会上分享了 Zen 4

英特尔和联发科刚刚宣布建立战略合作伙伴关系，联发科未来的一些芯片将由英特尔代工服务 (IFS) 制造。 今天的公告对合作规模的任何估计细节都很清楚，但指出，“联发科计划使用英特尔工艺技术为一系列智能边缘设备制造多个芯片。 ” 联发科已经依赖英特尔来满足其部分 5G 硬件需求，而现在已扩展到包括使用 IFS 作为英特尔代工产品的“制造智能边缘设备”。这旨在拓宽联发科的供应链，并为他们在美国和欧洲提供更多产能。

鉴于现在许多客户每两到三年升级一次 iPhone，仍有很多 iPhone 12 Pro 用户可能有兴趣在今年晚些时候升级到iPhone 14 Pro 。虽然 iPhone 的逐年更新通常是增量的，但新功能在两代之后开始叠加。 作为复习，我们汇总了一系列新功能和变化，如果您从 iPhone 12 Pro 升级到 iPhone 14 Pro。该列表包括苹果去年添加到 iPhone 13 Pro 的功能，以及传闻中的

从零售渠道获悉，重新设计的配备全新M2 Apple 芯片的MacBook Air将于 7 月 15 日星期五开始向客户提供。 新的 MacBook Air 于本月初在 WWDC 期间宣布并进行了预览，Apple 表示将于 7 月开始供货。MacBook Air 采用重新设计的机身，比之前的机型更薄更轻。据 Apple 称，得益于 ‌M2‌ 芯片，‌MacBook Air‌ 的电池续航时间最长可达 18

Apple 将于今年秋季推出全新的 iPhone 14 系列，带来全新功能，例如始终在线显示和升级的相机硬件。iPhone 14 芯片呢？事实证明，今年的事情会很有趣。iPhone 14 芯片将首次不同于 iPhone 14 Pro 芯片。 快速回顾一下，iPhone 14 系列预计将包括四种不同的设备，跨越两种不同的屏幕尺寸。iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 将配备 6.1 英寸显示屏，而

Apple 计划在 2022 年发布另一代 iPad Pro。在首次推出配备 M1 芯片、miniLED 显示屏和支持 5G 的机型一年后，有传言称，该公司今年将推出更好的 iPad Pro，即将推出 M2芯片。 设计与显示：无miniLED 11英寸机型 有关 iPad Pro 2022 新设计的传言始于 2021 年 6 月。，这款 iPad 可能配备玻璃后盖以实现无线充电，很可能是通过 MagSafe