中정부와 같은 입장을 견지(堅持)하고 있지만 미국으로부터 과소평가를 받고 있는 런정페이 中화웨이 회장이 ZTE(중싱통신)와는 달리 점차 강도가 세지고 있는 美제재에 자신감을 드러낸 배경에는 자화사인 하이실리콘이 존재한다.
中화웨이의 자회사
하이실리콘은 지난 2004년 스마트폰에 들어갈 반도체 칩과 부품 등을 자체적으로 개발하기 위해 지난 15년 기간 투자금액을 대규모로 쏟아 부어 전략적으로 설립한 中화웨이의 자회사이다. 이는 퀄컴 등 美반도체 기업들에 대한 의존도를 낮추기 위한 일종의 비밀병기이다. 하지만 양국 무역마찰로 빚어진 美블랙리스트 제재로 장기적으로 실적에 큰 타격을 입게 될 것이 예측된다.
하이실리콘의 현황
칩을 생산, 개발하는데 있어 美기업에 크게 의존하는 하이실리콘은 스마트폰의 두뇌라고 할 수 있는 애플리케이션 프로세서(AP) 칩셋부터 5G(세대) 네트워크 기지국 등까지 中화웨이가 쓰는 모든 제품을 만든다. 그리고 생산한 반
도체와 부품을 거의 전량 中화웨이에 납품한다. 이럼에 작년 79억$(9.4조원) 매출을 올린다. 이는 전년보다 38% 증가한 수치다. 한편 中화웨이가 지난해 내놓은 스마트폰 「P20프로」에 들어간 부품 중에서 하이실리콘 부품은 27%를 차지한다. 하지만 美기업들이 생산한 부품의 비중은 7% 정도에 불과하다.
하이실리콘의 한계
ARM은 반도체칩 설계의 가장 뼈대가 되는 지적재산권(IP)을 보유한 英회사다. 반도체 회사들은 현실적으로 ARM의 기술을 피해가기 어렵다. 그런데 세계적인 반도체 설계기업인 英ARM이 통신장비 업체 中화웨이와 거래를 중단한다. 이것이 결정타가 되어 中화웨이의 신규 칩 개발 등 기술진보를 통한 자
급자족계획도 3년가량 지연(遲延)될 것으로 월스트리트저널(WSJ)은 전망한다. 게다가 많은 소프트웨어와 디자인시스템 등 지재권을 美기업들의 라이선스를 구입해 쓰고 있는 하이실리콘에겐 이를 사용할 수 없게 된 점도 적지 않
은 부담으로 작용한다. 지난 6월 29일 오사카 美中정상회의에서 中화웨이에 대한 제재를 안보와 무관한 사항은 일부 완화한다는 말도 나오고 있지만 만일 1년內 美제재가 해제되지 않고 中제품수출이 장기 제한되면 반도체칩 국제표준에서도 제외될 수 있는 등 위험에 직면할 것으로 일각에선 지적한다.
시장의 2가지 시각
中화웨이 美제재 이후 현재 시장엔 엇갈리는 2가지 시각이 공존한다. 이는 중국에 자체적으로 칩 공급체인을 구축(構築)할 수 있는 기회를 이미 제공한 것이라는 견해와 기술자급까지는 수십 년이 걸릴 것으로 전망하는 견해이다.
前者의 경우 런정페이 中화웨이 회장은 자기회사는 美조차도 가지고 있지 못한 기술을 보유하고 있어 스마트폰과 5G 분야에서 자체적으로 칩 공급을 늘려 대안을 모색할 것이기 때문에 미국이 없어도 살아남을 수 있다고 주장한다. 後者의 경우 中일각에선 최근 5G 장비에 필요한 7나노미터 칩 생산과 관
련 앞으로 1년 반(半) 동안 미국을 따라잡을 수는 있겠지만 그때쯤이면 미국은 5나노미터 칩을 보유하게 될 것이라서 중국은 여전(如前)히 뒤쳐질 것으로 전망되는 점을 우려(憂慮)한다. 세상은 늘 변하며 힘이 센 자가 결국 이긴다.
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