대만 TSMC, 애플 칩A 12 생산으로 최대 이익 2018년 기대

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TSMC, Apple A12 칩 제조로 기록적인 수익 기대.

대만의 TSMC가 차세대 iPhone 을 위한 TSMC 7nm 프로세스로 Apple A12 칩을 제조하기로 함으로써 2018년에는 기록적인 수익 수준을 달성할 것이라는 보고서가 나왔습니다.

애플의 주요 공급 업체 중 하나인 TSMC는 새로운 아이폰 칩 A12 생산으로 총 매출은 조금 더 낮더라도 수익성면에서는 최대의 해를 보낼 것으로 기대하고 있습니다.

Digitimes를 통해 오늘 밝혀진 보고서에 따르면 TSMC는 Apple 아이폰에 들어가는, 소위 A12라고 불리는 2018 출시예정인 iPhone 용 시스템 온 칩(System on Chip)을 제조 할 예정입니다. 칩 웨이퍼는 7 나노미터 공정으로 제조 될 것으로 보입니다. 2017년 출시된 iPhone X 및 iPhone 8에 사용되는 칩은 A11 칩으로 10nm사이즈 였습니다.

현재 출시된 애플의 플래그십 아이폰은 칩 A11 SoC를 탑재하고 있습니다. A11 SoC에는 애플이 직접 설계 한 프로세서, GPU 및 기타 부품들이 들어있습니다.

칩 웨이퍼 크기는 나노 미터 단위로 여전히 충분히 작아 보이긴 하지만 업계에서는 아직도 사이즈를 줄이려고 노력하고 있습니다. 2018년에 애플은 A11 Bionic, 10nm에서 A12 칩, 7nm로 변경을 시도할 것으로 보입니다. 프로세스 크기가 작을수록 비용은 낮아지고 밀도는 높아 지므로 같은 heat out에서 보다 빠른 속도를 가지는 칩이 되기 때문입니다.

하지만 7nm 제작은 여전히 매우 새로운 공정입니다. 애플 A12는 7nm로 하여 세계 최초로 대량 생산이 될 예정입니다. 아이폰 판매가 다소 둔화 될 가능성이 없는건 아니지만 TSMC는 첨단 칩 제조 공정에서 높은 가격 마진을 요구할 수 있기 때문에 애플 주문에 따라 높은 수익성을 기대할 수있을 것으로 보입니다.

애플은 올해 총 3가지 새로운 iPhone 모델을 출시할 것으로 기대를 모으고 있습니다. 5.8 인치 OLED iPhone이 출시 될 예정입니다, 이는 iPhone X의 후속 제품으로 외부 디자인이 거의 변경되지 않았습니다.

또한 아이폰 X와 동일한 베젤없는 디자인의 6.5 인치 OLED 아이폰도 등장 할 것으로 예상되며 아이폰 8 플러스와 거의 동일한, 사이즈를 가진, 큰 화면의 아이폰도 출시가 될 것입니다.

마지막 3번째 아이폰으로는, 애플은 6.1 인치 LCD 디스플레이를 채용한 아이폰 모델도 발표 할 예정입니다. LCD를 채용한 6.1인치는 현재 판매되고 있는 699 달러짜리 iPhone 8을 대신 할 수 있는 보다 더 저렴한 아이폰이 될 것입니다. 6.1 인치 아이폰은 슬림 한 베젤과 홈 버튼이 없으며 잠금 해제 및 인증을 위해 페이스 ID를 사용할 것입니다. 출시된 3제품, 아이폰 2018은 모두 9 월 미디어 행사에서 공개 될 예정으로 알려져 있습니다.