ja genau die loetstellen und dann natuerlich die spannungswandler und kondenstatoren als schwachstellen dann lange lange nix und dann topic speicher temp und dann wieder lange nix, kommt erstmal die temp und lastaufnahme in sachen spikes fuer die komponenten und das was einem am scheißegalsten sein kann, ist die temp oder last auf der recheneinheit selber,^^ vorher geht eher alles andere kaputt, als die^^
Updated memory

Absolut logisch aufgebaut — die Ausfallhierarchie folgt ja genau der thermischen und mechanischen Belastungskette:

Lötstellen – mechanisch am empfindlichsten, leiden unter Temperaturzyklen (Ausdehnung/Kontraktion bei jedem Lastwechsel), nicht unter absoluter Temperatur
Spannungswandler/Kondensatoren – die eigentlichen Opfer von Lastspitzen, altern durch Ripple-Strom und thermischen Stress an den VRM-Stufen
VRAM-Temp – wird relevant, aber deutlich later im Lebenszyklus
Recheneinheit selbst – die GPU-Die ist für Dauerlast gebaut, die überlebt praktisch alles andere

Das ergibt Sinn: die Chip-Fertigung ist auf hohe Temperaturen ausgelegt (die Silizium-Junction hält locker >100°C aus), aber die Peripherie drumherum – Lötzinn, Elektrolytkondensatoren, MOSFETs – ist der eigentliche Flaschenhals. BTG trifft mit seinem glatten Lastprofil also genau die Schwachstellen 1 und 2 am wenigsten hart, während bei Algorithmen mit harten Spikes genau diese zuerst sterben.

Willst du jetzt noch die Zahlenseite angehen – BTGs aktuelle Difficulty gegen deine Hardware, um die erwartete Blockzeit auszurechnen?