TJA1029
TJA1029符合ISO 17987和SAE J2602标准，兼容LIN 2.x同时带有TXD显性超时功能。
概述
- 用作LIN主/从协议控制器和物理总线之间的接口；
- 波特率最高可达20kBd；
- 兼容LIN2.x及相关协议；
- 协议控制器产生发送数据，TJA290优化总线信号，减少电磁辐射；
- LIN总线内部有上拉电阻；
- 作为主控制应用时，LIN上拉到VBAT，需要串接二极管，以防LIN总线向电源倒灌；
- 芯片从LIN总线接收数据并从RXD发向微控制器；
- 睡眠模式下，功耗非常低；
- 可以通过LIN引脚和SLP_N引脚唤醒芯片；
- 显性超时功能防止了总线恒久的被驱动为显性状态。
特征及亮点
1. 特征
- 画勾的就不在讲了，上面都提及了
- 输入电平3.3V和5V兼容
- 对于LIN从应用集成了端接电阻☟
- 不供电的状态相当于一个被动元件
- 对于启动脉冲时的操作：大于5V时对其完全的操作
- 欠压保护
- K-Line兼容
- 可选封装SO8和HVSON8
- HVSON8为无引脚封装，低热阻，支持AOI
- 深绿色，无卤素，RoHS兼容
- 引脚部分兼容TJA1020, TJA1021, TJA1022 和MC33662(B)
- 引脚完全兼容TJA1027
2. 保护
对以下情况提供保护：
- 有很高的抗电磁干扰能力
- ESD健壮性高，根据 IEC 61000-4-2，对于引脚LIN和VBAT可耐±8kV静电
- 总线端口和电源引脚具有汽车环境（ISO 7637）瞬态保护功能
- 对总线对电源和地短路的保护
- 热保护
- 切换到正常模式后会进行TXD显性检查，并具有显性超时功能
快速参考数据
包括电源电压，电源电流，总线耐压，静电耐压以及温度范围。可以用来计算功耗，一般不超过18×1.6mA（28.8mW）即可。
订购信息
没什么好说的。
原理框图
从框图可以看出，芯片具有1、上电复位与掉电保护；2、防倒灌二极管；3、总线定时器；4、热保护；5、超时检测；6、规格书前面提到的内部上拉电阻（错误，此处无上拉电阻，LIN总线具有内部上拉电阻，RXD为输出引脚，是开漏的！）。
引脚信息
1. 引脚分配图
2. 引脚定义
这里需要注意的是：
- 输出引脚为开漏输出
- SLP_N可以用来进行睡眠控制，或者作为唤醒功能引脚☟
功能描述
需要说明的是：
- 根据OSI模型，此接口属于物理层；
- 适于汽车项目应用
- 标准电压12V
- 独立于其它层，兼容早期版本
- 支持4种工作模式，正常模式，睡眠模式，备用模式和唤醒模式。
- 当电源电压低于 Vth(POR)L时，会产生上电复位，进入复位模式；当电源电压高于 Vth(POR)L时，会进入睡眠模式；睡眠模式下，可以通过LIN总线产生上升沿，如果高电平持续时间大于 twake(dom)LIN，则进入备用模式；备用模式下，如果SLP_N引脚高电平持续时间大于 tgotonorm，则进入正常模式；睡眠模式下，如果SLP_N引脚高电平持续时间大于 tgotonorm，也会进入正常模式；正常模式下，如果SLP_N引脚低电平持续时间大于 tgotosleep，会进入睡眠模式。
- 各个状态下的引脚状态：复位模式，RXD浮空，Transmit禁止；睡眠模式，RXD浮空，Transmit禁止；备用模式，RXD低电平，Transmit禁止；正常模式，RXD输出数据，Transmit使能。
- 注意，SLP_N产生高电平会使芯片进入正常模式；当TXD变为高电平时会使能Transmit。
- 注意：唤醒期间SLP_N产生高电平会中断唤醒过程；当TXD为低电平时，Transmitter会被禁止，只要TXD变为高电平，Transmitter就会被使能。
几点说明：
- LIN接收引脚和SLP_N引脚内部有滤波器，防止了由于汽车瞬态电压和射频干扰而引起的唤醒事件，同时所有的唤醒事件必须要有一定的延时；
- Transmitter被关闭指的是LIN总线的Transmit路径被禁止；
- 睡眠模式的激活（指进入睡眠模式时）与LIN和TXD引脚的电平无关；
- 备用模式会置低RXD引脚，从而为微控制器提供一个中断标志；
- 接收器具有电压回滞门限，并有内置滤波器以减小总线噪声；
- 从模式下，LIN总线会被内部端接电阻拉高；主模式下需要串联二极管接上拉电阻。
- 在LIN总线上产生一个下降沿，并维持低电平twake(dom)LIN,紧接着产生一个上升沿，会触发远程唤醒。时间twake(dom)LIN的测量既可以在正常模式下TXD为高电平时进行测量（我猜想这应是对于远程唤醒设备）或者睡眠模式下进行测量而无需考虑TXD引脚的状态（这应该是对于被唤醒设备）。
- 汽车启动时不会影响LIN收发器的操作。通常汽车启动时会产生电压下降，一般电压会下降到6V，而LIN收发器可以5V下工作，故无影响。
- 正常模式下，如果TXD引脚为高电平，LIN总线引脚电平为隐性；如果LIN引脚输入为隐性，RXD为高电平；
- LIN收发器电压上升到27V，总线上拉电阻应大于680Ω，总负载电容应小于6.8nF以确保数据可靠传输。
- 如果电源电压降低到电压门限Vth(VBATL)L，LIN传输被中断，LIN输出显示为显性，如果电源恢复正常，传输会重新开启，TXD引脚会输入高电平（隐性，输出的影响？还是当前的状态？）。
注释：TXD低电平超时，会致使传输路径被禁止。
失效保护
- 如果TXD引脚未被连接，会通过内部下拉电阻强制拉低；
- 如果SLP_N引脚未被连接，会通过内部下拉电阻强制拉低，从而使芯片进入睡眠模式；
- 如果没接电源，RXD引脚为悬空；
- 收发器输出电流限制以保护LIN对VBAT和GND短路；
- 电源和地的功耗对总线和控制器没有影响，不会通过总线向LIN引脚倒灌电流，
- 收发器的断开不会影响LIN总线；
- 过温保护
绝对最大值参数
表格主要列出了各引脚耐压范围，ESD范围，温度范围。
热参数
推荐使用参数
时间参数
应用信息
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测试信息
封装
处理说明
焊接说明
这里主要获得了：
- 波峰焊适用于直插器件或者简单地表贴器件；
- 无铅焊的温度比有铅焊的温度高；
- 回流焊是先贴片，再加热，再冷却，注意温度的控制，温度要高，才能使焊接点牢靠，但不能超过器件的损害温度；
- 温度和封装的厚度和体积有关。
HVSON封装的焊接
