#oast

부족, 가격 압력, 투자 증가 및 포장 옵션은 OSAT에 흥미로운 한해입니다.  IC 패키징 시장은 올해 변화가 계속되는 가운데 꾸준히 성장할 것으로 예상된다. 타사 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 (OSAT) 산업은 당분간 통합되었습니다. 따라서 판매량이 증가하는 동안 기업 수는 감소하고 있습니다. 예를 들어,