PCB手工焊接

附加说明

• 锡 、铅合金的状态图
  
• 穿孔器件焊接步骤
  • 预热
  • 加焊锡，适量，先拿开焊锡丝
  • 焊后加热，后移走烙铁
  • 冷却，不可移动
    
• 错误焊接方法
  • 焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊。
    
  • 焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊。
    
• 优良焊点的几个要素
  • 元件的脚和PCB板上的焊盘要形成良好的浸润
  • 浸润脚度＜60度
  • 焊点必须是明亮，光滑和内凹的
  • 正确的焊锡量
    
• 焊接过程中的润湿
  • 熔化焊料与固体焊件接触面所形成的夹角称为润湿角。
  • 润湿的程度通过润湿角的大小做出判断。
• 影响润湿的因素
  • 焊件表面油污
  • 焊料熔化时的表面张力大 （温度、 使用助焊剂可以减少表面张力）
    
• 焊接中的扩散
  • 焊料与被焊金属表面分子互相扩散在接触面形成3~10um厚合金层。
  • 合金层的致密性决定着焊点的机械性能与导电性能。
  • 温度过高，扩散层不牢靠。