PCB的构成
- 玻璃纤维，也就是FR4，构成PCB的基层；
- 铜箔，PCB中构成电子电路互联的导线；
- 阻焊，也就是所谓的绿油层，保护电路，防止短路；
- 丝印，PCB中元器件等的信息标志。
PCB制作流程
- 在制作其它层前，先制作内部的玻璃纤维层（芯板层），是其它层的基础；
- 添加铜箔层，在玻璃纤维的上下各添加一层铜箔；
- 添加铜箔式样，将PCB设计的层压合板放在铜箔层的上面，来指示PCB设计中需要的铜箔；
- 确定铺铜式样，将层压合板和铜箔上铺上光刻胶卷，并放到紫外光灯下照射，这样铜箔就会被腐蚀出PCB设计中需要的线路；
- 清洗，将PCB放在化学试剂中清洗，去掉不需要的铜，保留需要的铜箔线路；
- 给铜箔刷绿油以保护铺铜线路；
- 添加丝印，成为“裸板”；
- 安装元器件。
参考文章
Printed Circuit Boards from 10,000 Feet – An Introduction for Electronics Beginners