국내 연구팀 세계 첫 '3진법 반도체’ 구현이라고 기사가
떴네요
삼성전자에 따르면 울산과학기술원(UNIST) 전기·전자·
컴퓨터공학부 김경록 교수 연구팀은 초절전 ‘3진법
금속-산화막-반도체(Ternary Metal-Oxide-Semiconductor)’를
세계 최초로 큰 면적의 실리콘 웨이퍼에서 구현하는 데
성공했다고 하네요
단순히 연구실에서의 연구 결과로 끝나는게 아니라 상용화
를 위한 다음 단계까지 나아갔군요
2진법이 아니라 3진법으로 바꿀때는 기존 시스템과는 다르게
속도가 1000배까지 빨라질수 있다고 하니....
굉장한 성과네요
아직은 상용화까진 5년 정도가 걸릴 것으로 예상한다고는
하지만...
결국은 기존에는 0과 1의 세상만 있었는데...
이제는 그게 아니라 2까지 쓸수 있는 새로운 세상이 온거죠
삼성이 3차원으로 쌓기 전까지는 반도체는 딱 평면에만
있었으니까요
도전은 참 대단한것 같습니다