TSMC에서 5nm 공정을 위한 Fab 18 페이즈 1 공장의 기공식을 진행했다.
이번 기공식은 남부 대만 과학 공원(Southern Taiwan Science Park) 내 위치한 Fab 18 공장은 대만의 네 번째 12인치 GigaFab이자 개선된 5nm 공정 칩 생산을 위한 곳으로, TSMC는 2019년 1분기까지 페이즈 1 공정을 마치고 생산 설비 도입을 시작, 2020년부터 제품 양산에 들어간다는 방침이다.
추가로 페이즈 3 건설은 2019년 3분기 시작해 2021년 양산 예정으로, TSMC측은 페이즈 3까지 양산이 시작될 경우 연간 1백만 장 이상의 12인치 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 기대하고 있으며, 해당 지역에 4,000명의 고용 효과를 창출할 것으로 예상하고 있다.한편, TSMC는 향후 3nm 공장 역시 남부 대만 과학 공원 지역에 건설할 예정이다.
------------
삼성전자와 TSMC의 싸움이라고 하긴 글코....최 첨단 나노 경쟁은 맞으나.. 파운드리에선 압도적인 TSMC가 승자이고 삼전이 따라가고 있고....
5나노급에는 EUV가 쓰인다.. 결국 EUV를 누가 더 잘 쓰느냐인데 여기엔 인텔도 EUV를 도입할거고 .... 인텔의 전통의 강호이므로 무시할 수 없다.. 돈도 ..오지게 많다.
삼전은 LSI쪽에 먼저 도입하고 메모리 쪽에 도입할 예정인데..하닉도 10나노Z에서 도입한다고 하는 거 보면. 삼성도 비슷할 거 같다.. 아마 삼성이 젤 빠르겠지만... ㅋ 당연한거라...
누가 젤 잘 쓰냐.. 제일 오래 쓴 놈이 잘 쓰고 젤 많이 한 놈이 잘 쓰겠지...
TSMC 는 7나노 초기 모델은 ARF 를 통해 생산한다... 삼성은 초기7 나노 건너 뛰고 바로 7나노 플러스 모델 가면서 EUV쓴다... 그래서 초기 7나노 고객은 버렸다고 하면서 퀄컴 이탈도 얘기되고 있으나..퀄컴 최대 고객은 삼성인지라 삼성이 안 써주면 망이다. 굳이 퀄컴이 그리할 이유가 없고.. 다른 분야의 칩이라면 가능하나..과연 그런 수요의 칩이 핸드폰 AP 말고 있을까 싶다.
내년엔 TSMC 가 7나노 플러스 공정에 EUV를 도입한다.....
19년이 전쟁의 시작이 되는 거고 올해는 그냥 지나가는 해....
그리고 제대로 쓰이기 시작하는 2020년에 관련 매출들이 의미있게 나올 것이고 이것을 준비한 자에겐 그 만큼의 혜택이 있을 것이다.
블랭크마스크 업체인 에스앤에스텍... 펠리클 준비중인 FST... 진공이 필요하다는고 해서 엘오티베쿰...등등...
준비된 업체가 과실을 먹을 것이다.