IPC-A-610D理论与应用

附加说明

• 相关术语的解释
  • 主面：总设计图上规定的封装互连构件面。（通常为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面” 或“焊接终止面” 。 )
  • 辅面：与主面相对的封装互连构件面。（在通孔插装技术中有时称作“焊接面” 或“焊接起始面” 。）
  • 焊接起始面：焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。
  • 焊接终止面：焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖悍的主面。
  • 最小电气间隙：将非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙” ，并且在设计标准，或已通过标准，或受控文件中已作出定义。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。
  • 冷焊连接：指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色。疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。
  • 浸析：指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散。
  • 弯月形涂层(元器件)：指元器件引线与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。
    

检查方法

• 1级产品拒收条件自然成为2级产品拒收条件。2级产品拒收条件自然成为3级产品拒收条件。
• 接收和（或）拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据，如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。
• 检验者检验时不可自行选择验收等级。检验者使用的文件中必须事先指定所适用的验收级别。
• 自动检查技术（AIT）是替代目视检查的有效方法之一，也是自动检测设备的补充手段。本文所描述的许多项目均可采用AIT系统进行检查。 IPC－AI－641“焊点自动检查系统用户指南”以及IPC－AI－642“底片、内层和组装前印制板自动检查用户指南”提供了关于自动检查技术的更进一步资料。

检查示例

• 水平定位
  
  
  
• 垂直定位
  
• 水平轴向引脚
  
  
  
  
• 水平径向引脚