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요약
인쇄 회로 기판 밀링 (또한 격리 밀링)은 인쇄 회로 기판 재료 시트에서 구리 영역을 제거하여 레이아웃 파일이라고하는 디지털 회로 보드 계획의 패턴에 따라 패드, 신호 트레이스 및 구조를 재생성하는 프로세스입니다. 보다 일반적이고 잘 알려진 화학 PCB 에칭 공정과 유사하게 PCB 밀링 공정은 차감 적입니다. 재료가 제거되어 필요한 전기 절연 및 접지면이 생성됩니다. 그러나 화학 에칭 공정과 달리 PCB 밀링은 일반적으로 비 화학 공정이므로 위험한 화학 물질에 노출되지 않고 일반적인 사무실 또는 실험실 환경에서 완료 될 수 있습니다. 두 공정 중 하나를 사용하여 고품질 회로 기판을 생산할 수 있습니다. PCB 밀링의 경우 회로 보드의 품질은 주로 시스템의 실제 또는 가중 밀링 정확도 및 제어는 물론 밀링 비트의 상태 (선명도, 템퍼) 및 해당 피드 / 회전 속도에 따라 결정됩니다. 대조적으로, 화학적 에칭 프로세스에서, 회로 기판의 품질은 포토 마스킹의 정확도 및 / 또는 품질 및 에칭 화학 물질의 상태에 의존한다.